
基本信息:
- 专利标题: 一种基于元界面形貌特征参数优化的界面摩擦性能表征与测试方法
- 申请号:CN202510352823.9 申请日:2025-03-25
- 公开(公告)号:CN119880777A 公开(公告)日:2025-04-25
- 发明人: 周洁 , 班超 , 刘成君 , 周华德 , 王鑫 , 顾仁杰
- 申请人: 同济大学
- 申请人地址: 上海市杨浦区四平路1239号
- 专利权人: 同济大学
- 当前专利权人: 同济大学
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区四平路1239号
- 代理机构: 北京高沃律师事务所
- 代理人: 王晶
- 主分类号: G01N19/02
- IPC分类号: G01N19/02 ; G01N1/28 ; G01N3/24 ; G06F18/213 ; G06N3/006 ; G06N20/00
摘要:
本申请公开一种基于元界面形貌特征参数优化的界面摩擦性能表征与测试方法,涉及岩土工程领域,包括:采用3D微打印技术制作多种具有不同形貌特征参数的元界面;基于多种具有不同形貌特征参数的元界面,构建元界面摩擦性能数据库;基于元界面摩擦性能数据库和目标界面摩擦性能,采用机器学习对数据进行特征提取,并结合多目标优化算法调整优化形貌特征参数,确定与目标界面摩擦性能对应的最优形貌特征参数;打印具有最优形貌特征参数的元界面,并应用于后续界面摩擦性能测试。本申请通过设计一种不受尺度、材料限制、不干扰核磁信号,但能表征土‑结构之间摩擦性能的元界面微凸体集合,可应用于后续准确可重复的界面剪切相关试验。
IPC结构图谱:
G | 物理 |
--G01 | 测量;测试 |
----G01N | 借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料 |
------G01N19/00 | 用机械方法测试材料 |
--------G01N19/02 | .测量材料之间的摩擦系数 |