基本信息:
- 专利标题： 基于三维点云网格重建的芯片缺陷检测方法
- 申请号：CN202411825640.6 申请日：2024-12-12
- 公开(公告)号：CN119887632A 公开(公告)日：2025-04-25
- 发明人： 葛楼云 , 陆坤 , 张瑞 , 吴成刚 , 鲁小翔 , 高国明
- 申请人： 中船鹏力（南京）智能装备系统有限公司
- 申请人地址： 江苏省南京市江宁开发区长青街32号
- 专利权人： 中船鹏力（南京）智能装备系统有限公司
- 当前专利权人： 中船鹏力（南京）智能装备系统有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南京市江宁开发区长青街32号
- 代理机构： 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理人： 石艳红
- 主分类号： G06T7/00
- IPC分类号： G06T7/00 ; G06T5/70 ; G06T17/20
摘要：
本发明公开了基于三维点云网格重建的芯片缺陷检测方法，包括步骤1、采集基准芯片三维点云；步骤2、去噪；步骤3、有序采样；步骤4、网格化处理：构建方格网络，再将每个方格划分为两个两个三角面片；步骤5、网格优化：通过使每个方格中的所有三维点云至对应三角面片的平均距离最小，对每个三角面片的高度坐标进行调整优化，进而得到优化三维网格模型；步骤6、采集目标芯片目标零件三维点云；步骤7、芯片缺陷检测。本发明基于三维网格模型，不仅能有效检测芯片的表面缺陷(如缺失、翘起、偏移等)，还能快速定位引脚缺陷(如多锡、少锡等)，并具有较高的自动化程度和检测精度，特别适用于高精度、高质量要求的芯片制造和质量控制过程。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G06 | 计算；推算；计数 |
| ----G06T | 一般的图像数据处理或产生 |
| ------G06T7/00 | 图像分析，例如从位像到非位像 |