
基本信息:
- 专利标题: 一种高集成柔性超级电容器的封装方法
- 申请号:CN202510087353.8 申请日:2025-01-20
- 公开(公告)号:CN119889941A 公开(公告)日:2025-04-25
- 发明人: 刘辉龙 , 陈梓民 , 甘力天 , 肖志文 , 郑宇 , 陈云 , 陈新 , 汪正平
- 申请人: 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 代理机构: 佛山市禾才知识产权代理有限公司
- 代理人: 朱培祺
- 主分类号: H01G11/84
- IPC分类号: H01G11/84 ; H01G11/82 ; H01G11/80
摘要:
本发明公开一种高集成柔性超级电容器的封装方法,包括以下步骤:S1、绘制三层柔性掩膜图案,其中,第一层柔性掩膜绘制有若干个检测孔和若干个电极开口区域,所述电极开口区域比实际电极区域的长宽分别大0.15‑0.25mm;S2、图案化加工;S3、贴合与电解质涂覆;S4、待电解质凝固后,依次去除第三层柔性掩膜和第二层柔性掩膜,得到封装完成的高集成柔性超级电容器。本发明解决目前高集成柔性超级电容器封装,电解质的涂覆不便,并且无法对各个电极单体进行测量的问题。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01G | 电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件 |
------H01G11/00 | 混合电容器,即具有不同正极和负极的电容器;双电层(EDL)电容器;其制造方法或其零部件的制造方法 |
--------H01G11/84 | .混合电容器或双电层电容器,或其部件的制造工艺 |