基本信息:
- 专利标题： 可旋转升降的基板处理装置
- 申请号：CN202311392188.4 申请日：2023-10-25
- 公开(公告)号：CN119890071A 公开(公告)日：2025-04-25
- 发明人： 谢旻谷
- 申请人： 辛耘企业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台北市内湖区瑞光路28号11楼
- 专利权人： 辛耘企业股份有限公司
- 当前专利权人： 辛耘企业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台北市内湖区瑞光路28号11楼
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理人： 祁建国; 尚群
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67
摘要：
本发明提供一种可旋转升降的基板处理装置，包括驱动器、传动组件、第二传动轮、升降机构、升降切换机构、从动杆及旋转切换机构，传动组件与第二传动轮分别设于驱动器的两端，升降切换机构能切换位置以连接或分离传动组件，旋转切换机构能切换位置以连接或分离第二传动轮，驱动器经由升降切换机构带动传动组件及升降机构而控制从动杆升降，驱动器以第二传动轮经由旋转切换机构控制从动杆旋转；藉此，通过升降切换机构与旋转切换机构各别切换位置，使得单一驱动器能够让从动杆仅旋转、仅升降或同时旋转及升降，并单独进行切换而不会相互干扰。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |