基本信息:
- 专利标题： 复合封装基板
- 申请号：CN202311392020.3 申请日：2023-10-25
- 公开(公告)号：CN119890144A 公开(公告)日：2025-04-25
- 发明人： 林定皓 , 张乔政 , 张谦为
- 申请人： 景硕科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾桃园市新屋区中华路1245号
- 专利权人： 景硕科技股份有限公司
- 当前专利权人： 景硕科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾桃园市新屋区中华路1245号
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理人： 王玉双
- 主分类号： H01L23/15
- IPC分类号： H01L23/15 ; H01L23/498
摘要：
一种复合封装基板，包含陶瓷基板、电子元件、基板、树脂层、第三电路层及第四电路层。陶瓷基板的第一表面开设有凹槽，包含贯穿陶瓷基板的第一贯孔及填入其中的第一金属柱。第一电路层及第二电路层形成于陶瓷基板的第一表面及第二表面。各电子元件装设于凹槽中。基板的上表面具有定位陶瓷基板的定位区，且具有贯穿基板的第二贯孔及填入其中的第二金属柱。树脂层覆盖于基板及陶瓷基板的表面，且具有第一开口。第三电路层位于树脂层的表面的部分并填入第一开口中与第一电路层连接。第四电路层位于基板的下表面的一部分，与第二金属柱连接。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/14 | ..按其材料或它的电性能区分的 |
| ------------H01L23/15 | ...陶瓷或玻璃衬底 |