基本信息:
- 专利标题： 摄像头模组、电子设备、摄像头控制方法及装置
- 申请号：CN202311377048.X 申请日：2023-10-23
- 公开(公告)号：CN119893247A 公开(公告)日：2025-04-25
- 发明人： 王欢 , 刘艳霞
- 申请人： 北京小米移动软件有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 专利权人： 北京小米移动软件有限公司
- 当前专利权人： 北京小米移动软件有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 代理机构： 北京博思佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 孙毅俊
- 主分类号： H04N23/51
- IPC分类号： H04N23/51 ; H04N23/52 ; H04N23/57
摘要：
本公开提供一种摄像头模组、电子设备、摄像头控制方法及装置。摄像头模组包括摄像头主体和盖体。盖体设置于摄像头主体的进光侧，盖体包括至少一层加热层，加热层与处理器导电连接。其中，处理器与温度传感器及湿度传感器导电连接，以根据温度传感器和湿度传感器获取的热力学参数向加热层发送控制信号。加热层能够通过处理器根据温度传感器和湿度传感器的热力学参数进行加热控制，无需材料消耗和手动拆卸清洁就解决了摄像头模组的起雾问题。由于盖体为摄像头模组的原有结构，不仅能够避免设置加热层导致的结构及空间占用，还能够适配不同种类的电子设备，提升了摄像头模组的轻薄性及应用范围。