基本信息:
- 专利标题： 用于处理腔室的基座移送
- 申请号：CN202380066393.3 申请日：2023-04-12
- 公开(公告)号：CN119895559A 公开(公告)日：2025-04-25
- 发明人： 里布·高塔姆 , 刘树坤 , 石井才人 , 陈妙淳 , 沈宽建
- 申请人： 应用材料公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理人： 徐金国; 吴启超
- 优先权： 63/409,417 2022.09.23 US 63/452,757 2023.03.17 US
- 国际申请： PCT/US2023/065648 2023.04.12
- 国际公布： WO2024/064423 US 2024.03.28
- 进入国家日期： 2025-03-14
- 主分类号： H01L21/687
- IPC分类号： H01L21/687
摘要：
提供了一种适于在半导体处理中使用的在处理系统中移动基座的方法。该方法包括：在第一时间周期期间，将第一基座从第一壳体的内部容积移动到处理腔室的内部容积；及在第二时间周期期间，当该第一基座在该处理腔室中时，将第一基板定位在该第一基座上，其中从该第一时间周期的开始直到该第二时间周期的结束，该第一壳体的该内部容积和该处理腔室的该内部容积保持在非大气压强。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/683 | ..用于支承或夹紧的 |
| ------------H01L21/687 | ...使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子 |