基本信息:
- 专利标题： 半导体爆炸防护型半导体压装单元、机头、功率子模块
- 申请号：CN202411827129.X 申请日：2024-12-12
- 公开(公告)号：CN119947010A 公开(公告)日：2025-05-06
- 发明人： 谢剑 , 周炜 , 王治翔 , 高冲 , 张升 , 张飞 , 王瑞亨 , 杨兵建 , 路建良
- 申请人： 中国电力科学研究院有限公司 , 国网智能电网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网新疆电力有限公司 , 国网新疆电力有限公司电力科学研究院
- 申请人地址： 北京市海淀区清河小营东路15号
- 专利权人： 中国电力科学研究院有限公司,国网智能电网研究院有限公司,国家电网有限公司,国网新疆电力有限公司,国网新疆电力有限公司电力科学研究院
- 当前专利权人： 中国电力科学研究院有限公司,国网智能电网研究院有限公司,国家电网有限公司,国网新疆电力有限公司,国网新疆电力有限公司电力科学研究院
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区清河小营东路15号
- 代理机构： 北京安博达知识产权代理有限公司
- 代理人： 徐国文
- 主分类号： H05K5/02
- IPC分类号： H05K5/02 ; H05K7/20
摘要：
本发明提供了一种半导体爆炸防护型半导体压装单元、机头、功率子模块，包括压装机构、穿插叠设在所述压装机构内的IGBT和散热器、以及围绕IGBT器件周侧设置的绝缘围挡，所述绝缘围挡与被围绕的IGBT器件两侧的散热器之间形成爆炸保护腔体，所述绝缘围挡与其相邻的至少一个所述散热器之间有间隙，所述间隙与所述爆炸保护腔体连通；该单元和子模块通过设置绝缘围挡能够盛放IGBT器件爆炸后形成的碎屑；通过在绝缘围挡与散热器之间设置间隙，既可以阻止绝大多数的爆炸碎屑外泄，从而防止爆炸碎屑破坏功率子模块外的器件，又可以释放冲击波压力，减少爆炸冲击对散热器结构的损伤。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K5/00 | 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉 |
| --------H05K5/02 | .零部件 |