基本信息:
- 专利标题： 一种正六棱柱体的多线切割方法及多线切割辅助装置
- 申请号：CN202510304862.1 申请日：2025-03-14
- 公开(公告)号：CN119974270A 公开(公告)日：2025-05-13
- 发明人： 陆裕贵 , 邓明雪 , 赵云楼 , 李贇 , 倪海洪 , 陈俊锋 , 王东
- 申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 申请人地址： 上海市长宁区定西路1295号
- 专利权人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 当前专利权人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 当前专利权人地址： 上海市长宁区定西路1295号
- 代理机构： 上海硕力知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
- 代理人： 杨华廷
- 主分类号： B28D5/04
- IPC分类号： B28D5/04 ; B28D7/04
摘要：
本发明涉及多线切割技术领域，提供一种正六棱柱体的多线切割方法及多线切割辅助装置。多线切割方法包括将定位基板安装于切割底板；在切割基板上加工出三个具有同一中心的卡槽，相邻卡槽之间的夹角为60°，卡槽与定位基板相匹配；将切割垫板安装于切割基板正面，再将待切材料安装于切割垫板远离切割基板的一侧；将定位基板分别装配于切割基板的三个卡槽内，通过多线切割设备分别对待切材料进行三次切割。多线切割辅助装置包括切割底板、定位基板和切割基板。本发明将定位基板分别与切割基板的卡槽相匹配，依次进行多线切割后能够获得大批量正六棱柱体，解决多线切割正六棱柱体的技术难题，提高批量化加工正六棱柱体的效率和精密度，降低加工成本。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B28 | 加工水泥、黏土或石料 |
| ----B28D | 加工石头或类似石头的材料 |
| ------B28D5/00 | 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备 |
| --------B28D5/04 | .用非旋转式工具的，例如往复式工具 |