
基本信息:
- 专利标题: 一种弹性集流体及其制备方法和应用
- 申请号:CN202510217707.6 申请日:2025-02-26
- 公开(公告)号:CN119994071A 公开(公告)日:2025-05-13
- 发明人: 施启涛 , 沈炎宾 , 葛军 , 罗文婷
- 申请人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 申请人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号
- 专利权人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 当前专利权人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理人: 宫美玲
- 主分类号: H01M4/64
- IPC分类号: H01M4/64 ; H01M4/66 ; H01M4/04 ; H01M4/13 ; H01M10/0525
摘要:
本发明提供了一种弹性集流体及其制备方法和应用。所述弹性集流体包括金属箔材和设置于所述金属箔材至少一侧表面上的弹性碳界面层,所述弹性碳界面层包括弹性碳材料、导电添加剂和粘结剂;所述弹性碳材料包括空心碳和/或生物质基多孔碳,所述生物质基多孔碳的表面和内部同时具有孔洞结构。本发明通过将空心碳和/或生物质基多孔碳作为弹性碳材料,与导电添加剂和粘结剂混合后,涂覆于金属箔材至少一侧表面上形成弹性碳界面层,在不影响电极电化学性能的情况下,增加了集流体表面的粗糙度,动态地减轻了界面应力,使界面持久地保持导电连接,从而有效提升了电极的电化学稳定性,并且制备方法简单,适合大规模应用。