基本信息:
- 专利标题： 线路板组件及电子设备
- 申请号：CN202510188826.3 申请日：2025-02-20
- 公开(公告)号：CN120050845A 公开(公告)日：2025-05-27
- 发明人： 庄健超
- 申请人： 维沃移动通信有限公司
- 申请人地址： 广东省东莞市长安镇维沃路1号
- 专利权人： 维沃移动通信有限公司
- 当前专利权人： 维沃移动通信有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省东莞市长安镇维沃路1号
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 尹倩
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18 ; H01L23/498 ; H05K1/11
摘要：
本申请公开了一种线路板组件及电子设备，属于电子设备技术领域。其中，所述线路板组件包括印刷电路板、芯片、焊球和粘接剂，所述焊球和所述粘接剂设于所述印刷电路板和所述芯片之间，以连接所述印刷电路板和所述芯片，所述芯片包括第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述第二区域的外围，且所述第一区域为靠近所述芯片边缘的区域，所述第二区域包括热源区，所述粘接剂位于所述第一区域。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/18 | .在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路 |