基本信息:
- 专利标题： 一种增程式耐高温传感器的封装结构及信号修正方法
- 申请号：CN202510226065.6 申请日：2025-02-27
- 公开(公告)号：CN120063509A 公开(公告)日：2025-05-30
- 发明人： 杨杭洲 , 冀海丽 , 南朋玉 , 辛国国 , 赵雄 , 金可臻 , 魏翔宇 , 闫梦媛 , 王丹 , 刘禹豪 , 范丹 , 韩霖
- 申请人： 西北大学
- 申请人地址： 陕西省西安市长安区学府大道1号西北大学长安校区
- 专利权人： 西北大学
- 当前专利权人： 西北大学
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市长安区学府大道1号西北大学长安校区
- 代理机构： 陕西铭一知识产权代理有限公司
- 代理人： 金红仁
- 主分类号： G01K1/12
- IPC分类号： G01K1/12 ; G01K7/02 ; G01K11/32
摘要：
本发明公开了一种增程式耐高温传感器的封装结构及信号修正方法，涉及光纤光学与传感器技术领域，本发明通过依次排布的第一隔热层、第二隔热层和第三隔热层，并在第二隔热层内部设置凹槽，将测温传感器置于凹槽内，首先形成初步的多层次的隔热结构；而后将第二隔热层由六个形状相同的扇形柱体聚合形成，六个形状相同的扇形柱体聚合是气凝胶、陶瓷隔热瓦和第二真空层交错排布而成，且对角一组扇形柱体的材料相同；此设计形成了多重多层次的隔热结构，使得逸散的热量在传递时，持续保持均匀性和一致性，有效地阻挡外部热量向内部传递，使得耐高温传感器突破光纤光栅自身测温极限，并同时出现较高速度的热响应，从而提高耐高温传感器的测量精度。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01K | 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件 |
| ------G01K1/00 | 非专用于特殊类型温度计的零部件 |
| --------G01K1/02 | .指示或记录装置的特殊应用，例如，用于远距离指示 |
| ----------G01K1/12 | ..防止过热损坏的 |