基本信息:
- 专利标题： 一种基于高分子材料交联的相变材料定形冷封装方法
- 申请号：CN202510234071.6 申请日：2025-02-28
- 公开(公告)号：CN120137236A 公开(公告)日：2025-06-13
- 发明人： 姜伟 , 房多魁 , 侯佑民 , 高旭
- 申请人： 武汉大学
- 申请人地址： 湖北省武汉市武昌区八一路299号
- 专利权人： 武汉大学
- 当前专利权人： 武汉大学
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市武昌区八一路299号
- 代理机构： 南京纵横知识产权代理有限公司
- 代理人： 湛爽
- 主分类号： C08J7/04
- IPC分类号： C08J7/04 ; C08J7/12 ; C08L91/06 ; C08L63/00 ; C09K5/06
摘要：
本发明提供了一种基于高分子材料交联的相变材料定形冷封装方法，属于相变材料成型封装技术领域。本发明方法包括以下步骤：将石蜡粉末与预混环氧树脂按照（7~6）：（3~4）的质量比在真空环境下混合均匀，固化，得到相变复合材料的基材，将UV光固化胶均匀涂覆于基材表面，然后将基材置于紫外光下成膜，完成封装，得到相变复合材料。本发明通过特定的高分子基体材料，将低温粉末状相变材料进行高效冷封装，所得相变复合材料泄漏率低，具有出色的热管理性能和机械强度，能够直接制备成复杂的结构件，解决了现有技术中相变材料封装复杂、泄露率高、机械性能差、难以加工成结构件的问题。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08J | 加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理 |
| ------C08J7/00 | 高分子物质成形制品的化学处理或涂层 |
| --------C08J7/04 | .涂层 |