
基本信息:
- 专利标题: 一种半导体MES系统的腔体设备与配方的管理方法及系统
- 申请号:CN202510190925.5 申请日:2025-02-20
- 公开(公告)号:CN120161793A 公开(公告)日:2025-06-17
- 发明人: 张炜 , 何永平 , 肖骏 , 赵辉良 , 谢政廷 , 曾参
- 申请人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
- 申请人地址: 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
- 当前专利权人地址: 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号
- 代理机构: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙)
- 代理人: 廖元宝
- 主分类号: G05B19/418
- IPC分类号: G05B19/418
摘要:
本发明公开了一种半导体MES系统的腔体设备与配方的管理方法及系统,方法包括步骤:S1.定义腔体设备及其属性;S2.定义供腔体设备调用的工艺配方;S3.给腔体设备添加可用配方;S4.当产品流转到该腔体设备时,判定腔体设备是否满足进站作业条件,如果满足,根据配方与腔体设备工艺腔可用状态自动匹配选择可作业子设备;S5.当产品作业结束后,判定腔体设备是否满足出站条件;如果满足,成功出站,更改所有和子配方对应的子设备状态为空闲状态,以及更改产品状态为待作业状态。本发明可以灵活调整和配置父子设备与父子配方之间的关系,简化了用户与系统的操作过程,降低一线使用人员的学习成本。
IPC结构图谱:
G | 物理 |
--G05 | 控制;调节 |
----G05B | 一般的控制或调节系统;这种系统的功能单元;用于这种系统或单元的监视或测试装置 |
------G05B19/00 | 程序控制系统 |
--------G05B19/02 | .电的 |
----------G05B19/418 | ..全面工厂控制,即集中控制许多机器,例如直接或分布数字控制(DNC)、柔性制造系统(FMS)、集成制造系统(IMS)、计算机集成制造(CIM) |