基本信息:
- 专利标题： 半导体装置
- 申请号：CN202511122387.2 申请日：2023-04-13
- 公开(公告)号：CN120751756A 公开(公告)日：2025-10-03
- 发明人： 谷川昂平 , 池田大记
- 申请人： 罗姆股份有限公司
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人： 罗姆股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 许静
- 优先权： 2022-075921 2022.05.02 JP 2022-127149 2022.08.09 JP
- 分案原申请号： CN202380037337.7 2023.04.13
- 主分类号： H10D80/20
- IPC分类号： H10D80/20 ; H01L23/28 ; H01L23/31 ; H01L23/48 ; H01L23/29
摘要：
半导体装置具有至少一个端子，该端子包括具有导电性的筒状的支架以及插入到上述支架的金属销。另外，上述半导体装置具备支撑上述支架的端子支撑体、以及覆盖上述支架的一部分及上述端子支撑体的封固树脂。上述封固树脂具有朝向厚度方向的一方侧的树脂主面。上述支架具有位于上述厚度方向的一方侧的端部的第一面、以及在上述厚度方向上延伸的第一外侧面。上述第一面在上述厚度方向上处于与上述树脂主面不同的位置。上述第一外侧面与上述封固树脂相接。上述金属销比上述树脂主面更向上述厚度方向的一方侧突出。