基本信息:
- 专利标题： 真空多弧溅射五层结构信号极板及方法
- 专利标题（英）：Vacuum multi arc sputtering five layer structure signal polar plate and method
- 申请号：CN03111591.8 申请日：2003-04-30
- 公开(公告)号：CN1514037A 公开(公告)日：2004-07-21
- 发明人： 张贵明 , 薛红霞 , 乔中复 , 全立东 , 李永刚 , 胡永军
- 申请人： 沈阳东软数字医疗系统股份有限公司
- 申请人地址： 辽宁省沈阳市沈阳浑南高新技术产业开发区.东大软件园
- 专利权人： 沈阳东软数字医疗系统股份有限公司
- 当前专利权人： 110179沈阳市浑南新区世纪路16号
- 当前专利权人地址： 辽宁省沈阳市沈阳浑南高新技术产业开发区.东大软件园
- 代理机构： 沈阳东大专利代理有限公司
- 代理人： 梁焱
- 主分类号： C23C14/34
- IPC分类号： C23C14/34
摘要：
一种真空多弧溅射五层结构信号极板及方法，该五层结构信号极板由钼基板的两面涂覆高阻绝缘胶层，绝缘胶层的外面通过真空多弧溅射方法覆着黄铜阳极金属导电层构成，极板总厚度为0.19－0.23mm，本发明的方法包括选择精轧钼板、涂覆高阻过滤绝缘胶、真空多弧溅射黄铜导电层、蚀刻绝缘边、模具成型、氩弧焊接接地极等步骤，本发明的极板薄，结构合理，引出极简化，可使检测器电离室容积增大，提高了检测器的转化效率和分辨率，降低了成本。
摘要（英）：
A vacuum multi-arc sputter method for preparing the signal plate electrode with 5-layer structure includes precisely rolling the Mo plate, coating high-resistance insulating layer on its both surfaces, vacuum multi-arc sputtering to obtain electrically conductive brass layer, etching to form insulating edges, die pressing and argon arc welding of ground electrode. Its advantages are thin thickness (0.19-0.23mm), simple structure, high resolution and low cost.
公开/授权文献:
- CN1238553C 真空多弧溅射五层结构信号极板及方法 公开/授权日：2006-01-25