基本信息:
- 专利标题： 印制电路板
- 专利标题（英）：Printed circuit board
- 申请号：CN201920738330.9 申请日：2019-05-21
- 公开(公告)号：CN210120696U 公开(公告)日：2020-02-28
- 发明人： 林慎一郎
- 申请人： 发那科株式会社
- 申请人地址： 日本山梨县
- 专利权人： 发那科株式会社
- 当前专利权人： 发那科株式会社
- 当前专利权人地址： 日本山梨县
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 张敬强; 李平
- 优先权： 2018-098044 2018.05.22 JP
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/18
摘要：
本实用新型提供一种印制电路板(10)，其具有基板(12)，且以与基板(12)接触的方式配置接触部件(22、26)，其中，至少在供接触部件(22、26)接触的基板(12)上区域固定有耐磨损性比基板(12)高的耐磨损性部件(18、30)。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
摘要（英）：
The utility model provides a printed circuit board (10) which is provided with a substrate (12), contact parts (22, 26) are configured in a manner of contacting with the substrate (12), and wear-resistant parts (18, 30) with wear resistance higher than that of the substrate (12) are fixed on at least the upper area of the substrate (12) contacted with the contact parts (22, 26).
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |