基本信息:
- 专利标题： 电力半导体装置
- 申请号：CN201790001792.1 申请日：2017-09-20
- 公开(公告)号：CN212033017U 公开(公告)日：2020-11-27
- 发明人： 本宫哲男 , 田中宜彦 , 东畠猛 , 大田贤儿
- 申请人： 三菱电机株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理人： 何立波; 张天舒
- 国际申请： PCT/JP2017/033904 2017.09.20
- 国际公布： WO2019/058454 JA 2019.03.28
- 进入国家日期： 2020-03-13
- 主分类号： H01L25/07
- IPC分类号： H01L25/07 ; H01L25/18 ; H02M7/48
摘要：
本实用新型涉及的电力半导体装置具有：半导体芯片；第1电极，其与半导体芯片连接；第2电极，其与半导体芯片连接，与第1电极电位不同；以及壳体，其收容半导体芯片，壳体具有：第1保持部，其对第1电极进行保持；第2保持部，其对第2电极进行保持，与第1保持部分离；以及连接部，其将第1保持部和第2保持部连接，在连接部的侧面设置壳体侧凹凸部。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/07 | ...包含在H01L29/00组类型的器件 |