基本信息:
- 专利标题： 层叠体的制造系统、层叠体以及半导体装置
- 申请号：CN202220709419.4 申请日：2022-03-30
- 公开(公告)号：CN218146932U 公开(公告)日：2022-12-27
- 发明人： 桥上洋
- 申请人： 信越化学工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京千代田区丸之内一丁目4番1号(邮编:100-0005)
- 专利权人： 信越化学工业株式会社
- 当前专利权人： 信越化学工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京千代田区丸之内一丁目4番1号(邮编:100-0005)
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理人： 赵丹; 黄健
- 优先权： 2021-065332 20210407 JP
- 主分类号： C23C16/448
- IPC分类号： C23C16/448 ; C23C16/455 ; C23C16/458 ; C23C16/40 ; H01L21/02 ; H01L21/34
摘要：
本实用新型提供一种能够稳定地形成结晶取向性优异且高品质的刚玉型结晶薄膜，具有刚玉型结晶结构的半导体膜，的厚膜的层叠体的制造系统、层叠体以及半导体装置。所述层叠体包括具有刚玉型结晶结构的半导体膜，所述层叠体的制造系统包括：将基体载置于载台的机构；对所述基体进行加热的机构；使成膜用原料溶液雾化的机构；使所述雾化的成膜用原料溶液与载气混合而形成混合气体的机构；以及将所述混合气体供给至所述基体进行成膜的机构，将所述载台的与所述基体的接触面、以及所述基体的与所述载台的接触面的表面粗糙度Ra设为0.5μm以下。