基本信息:
- 专利标题： 電子機器およびその製造方法
- 专利标题（英）：Electronic apparatus and manufacturing method of the same
- 专利标题（中）：电子设备及其制造方法
- 申请号：JP2013208500 申请日：2013-10-03
- 公开(公告)号：JP2014197528A 公开(公告)日：2014-10-16
- 发明人： NISHIKAWA KAZUYOSHI , MITA TAKAAKI , IMABAYASHI TOMONARI , INOUE DAISUKE , SUGIMOTO MAKOTO , KISHIMOTO YUKITAKA , HIRATSUKA MIKIO , KAMEDA TAKAMICHI , HONJO TAKUYA , HIRAO KOICHI
- 申请人： オムロン株式会社 , Omron Corp
- 专利权人： オムロン株式会社,Omron Corp
- 当前专利权人： オムロン株式会社,Omron Corp
- 优先权： JP2013046481 2013-03-08; JP2013208500 2013-10-03
- 主分类号： H01H36/00
- IPC分类号： H01H36/00 ; H01F27/02 ; H01F41/12 ; H01H11/00
摘要：
【課題】封止後に電子機器の内部に残留する応力を緩和し、安定した精度で検出対象の接近または有無を検出する。【解決手段】電子機器は、検出対象の接近または有無を検出する検出部210と、検出部210に電気的に接続された電子部品と、これらの検出部および電子部品を収容するケース部材と、ケース部材の内部に形成された封止樹脂120とを備える。封止樹脂120は、検出部を封止するようにケース部材の内部に形成された熱硬化性樹脂部121と、ケース部材の内部のうちの熱硬化性樹脂部121が形成されていない部分を封止するように形成され、その硬度(shoreD)が60以下である熱可塑性樹脂部122とを含む。【選択図】図5
摘要（中）：
要解决的问题：为了缓解密封后的电子设备中的应力，并且以稳定的精度检测接近电子设备的检测对象或检测对象的存在。解决方案：电子设备包括：检测部件210，其检测检测 接近电子设备的物体或检测对象的存在; 与检测部210电连接的电子部件; 容纳检测部和电子部件的壳体部件; 以及形成在壳体构件中的密封树脂120。 密封树脂120包括：热固性树脂部分121，其形成在壳体构件中以密封检测部分; 以及热塑性树脂部122，其形成为密封没有形成热固性树脂部121的壳体部的一部分，硬度（Shore D）为60以下。
公开/授权文献:
- JP6094443B2 電子機器およびその製造方法 公开/授权日：2017-03-15
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01H | 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置 |
| ------H01H36/00 | 由电场或磁场的变化操作的开关，如用改变开关和磁体的相对位置，用屏蔽作用操作的开关 |