基本信息:
- 专利标题: 電子機器およびその製造方法
- 专利标题(英):Electronic devices and a method of manufacturing the same
- 申请号:JP2013208500 申请日:2013-10-03
- 公开(公告)号:JP6094443B2 公开(公告)日:2017-03-15
- 发明人: 西川 和義 , 三田 貴章 , 今林 知柔 , 井上 大輔 , 杉本 誠 , 岸本 行高 , 平塚 幹夫 , 亀田 貴理 , 本城 琢也 , 平尾 康一
- 申请人: オムロン株式会社
- 申请人地址: 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地
- 专利权人: オムロン株式会社
- 当前专利权人: オムロン株式会社
- 当前专利权人地址: 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地
- 代理人: 特許業務法人深見特許事務所
- 优先权: JP2013046481 2013-03-08
- 主分类号: H01F27/02
- IPC分类号: H01F27/02 ; H01F41/12 ; H01H11/00 ; H01H36/00
公开/授权文献:
- JP2014197528A 電子機器およびその製造方法 公开/授权日:2014-10-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01F | 磁体;电感;变压器;磁性材料的选择 |
------H01F27/00 | 变压器或电感器的一般零部件 |
--------H01F27/02 | .外壳 |