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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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A61B诊断；外科；鉴定
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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G06F电数字数据处理
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B81C专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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9 |
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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9 |
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B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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G11C静态存储器
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B23B车削；镗削
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7 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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7 |
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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7 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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H01S利用受激发射的器件
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A61G专门适用于病人或残疾人的运输工具、专用运输工具或起居设施；手术台或手术椅子;牙科椅子；丧葬用具
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