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C07D杂环化合物
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29 |
| 2 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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24 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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18 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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14 |
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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12 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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11 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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10 |
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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10 |
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C07C无环或碳环化合物
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8 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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8 |
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C08L高分子化合物的组合物
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7 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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7 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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6 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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5 |
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B01D分离
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3 |
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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3 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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3 |
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B05B喷射装置；雾化装置；喷嘴
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2 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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2 |
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C05G分属于C05大类下各小类中肥料的混合物；由一种或多种肥料与无特殊肥效的物质，例如农药、土壤调理剂、润湿剂所组成的混合物；以形状为特征的肥料
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2 |
