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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B05D一般对表面涂布液体或其他流体的工艺
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B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
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C01B非金属元素；其化合物
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C01D碱金属，即锂、钠、钾、铷、铯或钫的化合物
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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D21H浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸
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G21C核反应堆
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