段成云|中科专利商标代理有限责任公司|代理人排行榜

中科专利商标代理有限责任公司 / 段成云

综合排名：15652

4.7

代理专利：300

基本信息

姓名段成云

代理案件 300 排名：19080

授权率 64.00% 排名：9600

平均授权时间 0.0个月排名：29687

质量评分 27.4 排名：15629

所在团队中科专利商标代理有限责任公司

主要客户

客户构成：企业 3科研院所 21

客户名称	申请量	发明专利	实用新型
北京德瑞塔时代网络技术有限公司	1	1	0
吉隆机电(北京)有限公司	1	0	1
苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司	1	1	0

客户名称	申请量	发明专利	实用新型	外观设计	PCT申请数
暂无数据

客户名称	申请量	发明专利	实用新型
中国科学院半导体研究所	85	84	1
中国科学院自动化研究所	68	56	12
中国科学院计算技术研究所	54	54	0
中国科学院微电子研究所	52	51	1
中国科学院电子学研究所	9	9	0
中国科学院高能物理研究所	8	8	0
中国科学院生物物理研究所	6	3	3
中国科学院空间科学与应用研究中心	3	3	0
中国科学院大气物理研究所	2	1	1
中国科学院工程热物理研究所	2	2	0

数据统计

专利类型统计

发明专利	实用新型	外观设计
281	19	0

地域分布(中国)

省份	申请量	发明专利	实用新型	外观设计
北京市	299	280	19	0
江苏省	1	1	0	0

技术领域分析

领域排名	技术领域	专利数量
1	H04L数字信息的传输，例如电报通信（电报和电话通信的公用设备入H04M）	39
2	H01L半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）	36
3	G06F电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N）	30
4	A61B诊断；外科；鉴定（分析生物材料入G01N，如G01N33/48）	13
5	G06K图形数据读取（图像或视频识别或理解G06V）；数据的呈现；记录载体；处理记录载体	13
6	G02B光学元件、系统或仪器	12
7	G01S无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置	11
8	H01S利用辐射[激光]的受激发射使用光放大过程来放大或产生光的器件；利用除光之外的波范围内的电磁辐射的受激发射器件	11
9	G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料（除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q）	9
10	G08G交通控制系统（指导铁路交通，保证铁路交通安全的入B61L；专用于交通控制的雷达或类似系统、声纳系统或激光雷达系统入G01S13/91、G01S15/88、G01S17/88；专用于防碰撞目的的雷达或类似系统、声纳系统或激光雷达系统入G01S13/93、G01S15/93、G01S17/93；陆地、水上、空中或太空中的运载工具的位置、航道、高度或姿态的控制，不限于交通环境入G05D1/00）	8
11	H04N图像通信，如电视	8
12	G01R测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J3/12）	7
13	G06T一般的图像数据处理或产生	7
14	H04Q选择（开关、继电器、选择器入H01H；无线通信网络入H04W）	6
15	G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量	5
16	C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）	4
17	C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理（用于半导体器件或元件生产的入H01L）；其所用的装置	4
18	G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备（照相排版装置入B41B；为摄影用的感光材料或处理入G03C；电记录、感光层或处理入G03G）	4
19	H03B使用工作于非开关状态的有源元件电路，直接或经频率变换产生振荡；由这样的电路产生噪声（特别用于电子乐器的发生器入G10H；微波激射器或激光器入H01S；等离子体振荡的产生入H05H）	4
20	H04B传输	4

领域排名	外观设计国际分类	专利数量
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