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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C08L高分子化合物的组合物
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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B01D分离
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C07C无环或碳环化合物
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C07D杂环化合物
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C01B非金属元素；其化合物
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C21B铁或钢的冶炼
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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