满凤|中原信达知识产权代理有限责任公司药学|代理人排行榜

中原信达知识产权代理有限责任公司 / 满凤

综合排名：22185

4.3

代理专利：465

基本信息

姓名满凤

专业药学

代理案件 465 排名：14473

授权率 79.00% 排名：3712

平均授权时间 0.0个月排名：27404

质量评分 23.2 排名：22109

所在团队中原信达知识产权代理有限责任公司

主要客户

客户构成：企业 91学校 17科研院所 5

客户名称	申请量	发明专利	PCT申请数
杰富意钢铁株式会社	181	181	179
三之星机带株式会社	41	41	38
住友电气工业株式会社	31	31	30
住友电装株式会社	30	30	29
株式会社自动网络技术研究所	30	30	29
株式会社可乐丽	29	29	28
田中贵金属工业株式会社	26	29	28
国立大学法人九州大学	18	19	19
住友精化株式会社	14	15	15
信越化学工业株式会社	11	11	7

客户名称	申请量	发明专利	PCT申请数
京都府公立大学法人	3	3	3
优志旺电机株式会社	3	3	3
大成化工株式会社	2	2	2
丝芭博株式会社	1	8	8
住友精化株式会社	1	15	15
国立大学法人东京农工大学	1	1	1
国立大学法人东京大学	1	2	0
国立大学法人东京工业大学	1	1	1
国立大学法人九州大学	1	19	19
国立大学法人北海道大学	1	1	1

客户名称	申请量	发明专利	PCT申请数
国立研究开发法人产业技术综合研究所	1	2	2
国立研究开发法人情报通信研究机构	1	1	1
地方独立行政法人大阪市立工业研究所	1	1	1
大八化学工业株式会社	1	1	1
田中贵金属工业株式会社	1	29	28

数据统计

专利类型统计

发明专利	实用新型	外观设计
465	0	0

技术领域分析

领域排名	技术领域	专利数量
1	C22C合金（合金的处理入C21D、C22F）	105
2	F16G主要用于传动的带、缆或绳；链；主要用于此的附件	25
3	C21D改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；使金属具有韧性，例如通过脱碳或回火（扩散法渗入处理入C23C）（涉及C23大类中的至少一种工艺和本小类中的至少一种工艺的金属材料表面处理入C23F17/00）（共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层入C30B）	22
4	C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）	22
5	C08L高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）	17
6	G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料（除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q）	16
7	C01B非金属元素；其化合物（制备元素或二氧化碳以外无机化合物的发酵或用酶工艺入C12P3/00；用电解法或电泳法生产非金属元素或无机化合物入C25B）	15
8	A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品（专门适用于将药品制成特殊的物理或服用形式的装置或方法A61J3/00；空气除臭，消毒或灭菌，或者绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或材料的使用入A61L；肥皂组合物入C11D）	14
9	C08F仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物（由低碳烃制造液态烃混合物，例如通过齐聚作用入C10G50/00；发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P；含有碳-碳不饱和键的单体接枝聚合到纤维、丝线、纱线、织物或用这些材料制成的纤维制品入D06M14/00）	13
10	C09D涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用（化妆品入A61K，一般将液体或其他流动物料涂到表面上的方法入B05D；木材着色入B27K5/02；釉料或搪瓷釉入C03C；天然树脂、虫胶清漆、干性油、催干剂、松节油本身入C09F；除虫胶清漆外的抛光组合物、滑雪屐蜡入C09G；黏合剂或用作黏合剂的物质入C09J；用于接头或盖的密封或包装材料入C09K3/10；用于防止泄漏的材料入C09K3/12；电解或电泳生成镀层的方	12
11	B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C）；金属粉末的专用装置或设备	10
12	B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品	9
13	C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理（塑料的加工，如成型入B29）	8
14	B29C塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）	7
15	C22B金属的生产或精炼（金属粉末或其悬浮物的制取入B22F9/00；电解法或电泳法生产金属入C25）；原材料的预处理	7
16	A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，例如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存（用于烘焙的面粉或面团的保存入A21D）	6
17	B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D19/08；用浸入方式的铸造入B22D23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D）	6
18	D06M对纤维、纱、线、织物、羽毛或由这些材料制成的纤维制品进行D06类内其他类目所不包括的处理	6
19	H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F1/00；波导管入H01P）	6
20	H01L半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）	6

领域排名	外观设计国际分类	专利数量
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