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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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G06F电数字数据处理
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F21S非便携式照明装置或其系统
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G01R测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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H02J供电或配电的电路装置或系统;电能存储系统
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G02B光学元件、系统或仪器
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H05B电热;其他类目不包含的电照明
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A62C消防
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G03F图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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G01P线速度或角速度、加速度、减速度或冲击的测量;运动的存在、不存在或方向的指示
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H02M用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
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G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法;其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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G11C静态存储器
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H01Q天线
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H03K脉冲技术
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H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
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G01S无线电定向;无线电导航;采用无线电波测距或测速;采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测;采用其他波的类似装置
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H04N图像通信,例如电视
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C30B单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
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