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C08L高分子化合物的组合物
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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H01G电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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B01D分离
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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A21D焙烤用面粉或面团的处理（如保存），例如通过添加材料；焙烤；焙烤产品；及其保存
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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B41F印刷机械或印刷机
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B41J打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C07B有机化学的一般方法；所用的装置
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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