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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C08L高分子化合物的组合物
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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G02B光学元件、系统或仪器
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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C07C无环或碳环化合物
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C10M润滑组合物（钻井用组合物入C09K8/02）；在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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