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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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23 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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18 |
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C08L高分子化合物的组合物
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17 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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15 |
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G02B光学元件、系统或仪器
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12 |
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C22C合金
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9 |
| 9 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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8 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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8 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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8 |
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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7 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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7 |
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C09B有机染料或用于制造染料的有关化合物；媒染剂；色淀
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6 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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6 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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6 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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5 |
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C07C无环或碳环化合物
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5 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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5 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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5 |
