| 1 |
C07D杂环化合物
|
52 |
| 2 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
51 |
| 3 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
48 |
| 4 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
46 |
| 5 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
|
30 |
| 6 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
28 |
| 7 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
22 |
| 8 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
22 |
| 9 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
21 |
| 10 |
C01B非金属元素；其化合物
|
19 |
| 11 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
19 |
| 12 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
19 |
| 13 |
C08B多糖类；其衍生物
|
18 |
| 14 |
C08L高分子化合物的组合物
|
18 |
| 15 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
18 |
| 16 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
|
17 |
| 17 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
|
12 |
| 18 |
A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
|
11 |
| 19 |
C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
|
11 |
| 20 |
C22C合金
|
11 |
