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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01Q天线
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C12M酶学或微生物学装置
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G02B光学元件、系统或仪器
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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C01B非金属元素；其化合物
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F04B液体变容式机械；泵
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F04D非变容式泵
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G01F容积、流量、质量流量或液位的测量；按容积进行测量
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G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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H04N图像通信，例如电视
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B01L通用化学或物理实验室设备
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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B26D切割；用于切断，例如切割、打孔、冲孔、冲裁的机器的通用零件
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B66C起重机；用于起重机、绞盘、绞车或滑车的载荷吊挂元件或装置
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