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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B07C邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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B60R不包含在其他类目中的车辆、车辆配件或车辆部件
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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B02C一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
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E04F建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
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A61B诊断；外科；鉴定
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F16H使用挠性元件的传动装置
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B21J锻造；锤击；压制；铆接；锻造炉
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B28D加工石头或类似石头的材料
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B60K车辆动力装置或传动装置的布置或安装；两个以上不同的原动机的布置或安装；辅助驱动装置；车辆用仪表或仪表板；车辆动力装置与冷却、进气、排气或燃料供给结合的布置
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H01H电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
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H02B供电或配电用的配电盘、变电站或开关装置
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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B21C用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管或型材；与基本无切削金属加工有关的辅助加工
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B41J打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正
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E04C结构构件；建筑材料
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A23G可可；可可制品，如巧克力；可可或可可制品的代用品；糖食；口香糖；冰淇淋；其制备
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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