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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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B01D分离
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B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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G02B光学元件、系统或仪器
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11 |
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C07D杂环化合物
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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10 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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9 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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9 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C08L高分子化合物的组合物
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01G电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
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5 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C01B非金属元素；其化合物
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4 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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4 |
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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C07K肽
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