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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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C22C合金
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C01B非金属元素；其化合物
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C09C纤维状填料以外的无机材料的处理以增强它们的着色或填充性能；炭黑的制备
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A61H理疗装置，例如用于寻找或刺激体内反射点的装置；人工呼吸；按摩；用于特殊治疗或保健目的或人体特殊部位的洗浴装置
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C21D改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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F23C使用流体燃料的燃烧方法或设备
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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