| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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142 |
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C07C无环或碳环化合物
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118 |
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C08L高分子化合物的组合物
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106 |
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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97 |
| 5 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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96 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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91 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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90 |
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C07D杂环化合物
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89 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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58 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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51 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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48 |
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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45 |
| 13 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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45 |
| 14 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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44 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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43 |
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B41M印刷、复制、标记或拷贝工艺；彩色印刷
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38 |
| 17 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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37 |
| 18 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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| 19 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C01B非金属元素；其化合物
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