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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
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B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
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B29C塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整
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G02B光学元件、系统或仪器
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B32B层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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B44C产生装饰效果的工艺(用于往表面上涂液或涂其他流态材料的工艺,一般入B05D;塑料或塑性状态材料的成型入B29C;制作转印图画的印刷工艺入B41M3/12;热复制或标记方法入B41M5/00);镶嵌制品;镶木制品;裱糊
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C01B非金属元素;其化合物
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C07D杂环化合物
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C22B金属的生产或精炼;原材料的预处理
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F16M非专门用于其他类目所包含的发动机或其他机器或设备的框架、外壳或底座;机座或支架
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G01J红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分,偏振、相位或脉冲特性的测量;比色法;辐射高温测定法
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G01R测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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G06F电数字数据处理
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G06K数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
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G11C静态存储器
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H01Q天线
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H04L数字信息的传输,例如电报通信
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