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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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A61B诊断；外科；鉴定
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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H02J供电或配电的电路装置或系统；电能存储系统
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9 |
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G06T一般的图像数据处理或产生
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8 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C08L高分子化合物的组合物
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7 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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7 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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6 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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6 |
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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6 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C01B非金属元素；其化合物
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5 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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5 |
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B07C邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
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C07K肽
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F16K阀；龙头；旋塞；致动浮子；通风或充气装置
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