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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G09F显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
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G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
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G06F电数字数据处理
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G02B光学元件、系统或仪器
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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13 |
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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H04N图像通信，例如电视
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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A61B诊断；外科；鉴定
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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B41J打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正
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C03B制造、成型或辅助工艺
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H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
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