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G06F电数字数据处理
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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D04B针织
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G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C03B制造、成型或辅助工艺
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23F非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K7/00；用激光束加工金属入B23K26/00；除去表面材料产生装饰效果，例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22；电解蚀刻或抛光入C25F）；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
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G01G称量
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H04M电话通信
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H04W无线通信网络
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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