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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C07D杂环化合物
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C09B有机染料或用于制造染料的有关化合物；媒染剂；色淀
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G02B光学元件、系统或仪器
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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5 |
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C08L高分子化合物的组合物
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4 |
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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B01D分离
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B41J打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正
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C07C无环或碳环化合物
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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