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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G06F电数字数据处理
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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H04W无线通信网络
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H04L数字信息的传输，例如电报通信
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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10 |
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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9 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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8 |
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H04B传输
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G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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H04M电话通信
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5 |
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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G05D非电变量的控制或调节系统
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3 |
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G10L语言分析或合成；语言识别
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3 |
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H01J放电管或放电灯
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3 |
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B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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G01F容积、流量、质量流量或液位的测量；按容积进行测量
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H03K脉冲技术
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