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代理机构

华中科技大学专利中心 / 赵伟

综合排名：3109
5.5
代理专利：205

基本信息

姓名 赵伟
代理案件 205 排名：23126
授权率 78.00% 排名：3978
平均授权时间 0.0个月 排名：14764
质量评分 37.1 排名：3050
所在团队 华中科技大学专利中心

主要客户

客户构成： 企业 11学校 5科研院所 1
企业 学校 科研院所
客户名称 申请量 发明专利 实用新型 外观设计 PCT申请数
华中科技大学 7 192 12 0 0
国网湖北省电力公司 3 3 0 0 0
国家电网公司 2 4 0 0 0
国网电力科学院武汉南瑞有限责任公司 2 2 0 0 0
中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心 1 1 0 0 0
中国电力科学研究院 1 2 0 0 0
华中电网有限公司 1 1 0 0 0
国家电网公司华中分部 1 1 0 0 0
武汉大学 1 1 0 0 0
武汉理工大学 1 1 0 0 0
客户名称 申请量 发明专利 实用新型 外观设计 PCT申请数
华中科技大学 196 192 12 0 0
武汉梅曼科技有限公司 3 2 1 0 0
中国电力科学研究院 1 2 0 0 0
中国石油集团测井有限公司 1 1 0 0 0
国家电网公司 1 4 0 0 0
客户名称 申请量 发明专利 实用新型 外观设计 PCT申请数
深圳华中科技大学研究院 1 1 0 0 0

数据统计

专利类型统计

发明专利 实用新型 外观设计
193 12 0

地域分布(中国)

省份 申请量 发明专利 实用新型 外观设计
湖北省 201 189 12 0
北京市 2 2 0 0
广东省 2 2 0 0

技术领域分析

IPC LOC
领域排名 技术领域 专利数量
1 G06F电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） 30
2 H04L数字信息的传输，例如电报通信（电报和电话通信的公用设备入H04M） 20
3 G01R测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J3/12） 11
4 G06K图形数据读取（图像或视频识别或理解G06V）； 数据的呈现； 记录载体； 处理记录载体 9
5 H01L半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类） 8
6 H02J供电或配电的电路装置或系统；电能存储系统 8
7 G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料（除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） 7
8 G02B光学元件、系统或仪器 7
9 G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法 7
10 G06T一般的图像数据处理或产生 7
11 H02M用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节（变压器入H01F；机电变换器入H02K47/00；控制变压器、电抗器或扼流圈，电动机、发电机或机电变换器的控制调节入H02P) 7
12 H04W无线通信网络(广播通信入H04H;使用无线链路来进行非选择性通信的通信系统，如无线扩展入H04M1/72) 7
13 G05B一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置（应用流体作用的一般流体压力执行器或系统入F15B；阀门本身入F16K；仅按机械特征区分的入G05G；传感元件见相应小类，例如G12B，G01、H01的小类；校正单元见相应的小类，例如H02K） 6
14 H01S利用辐射[激光]的受激发射使用光放大过程来放大或产生光的器件；利用除光之外的波范围内的电磁辐射的受激发射器件 6
15 H04B传输 5
16 C01B非金属元素；其化合物（制备元素或二氧化碳以外无机化合物的发酵或用酶工艺入C12P3/00；用电解法或电泳法生产非金属元素或无机化合物入C25B） 4
17 H02N其他类目不包含的电机 4
18 G06N基于特定计算模型的计算机系统 3
19 A61B诊断；外科；鉴定（分析生物材料入G01N，如G01N33/48） 2
20 B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D19/08；用浸入方式的铸造入B22D23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） 2
领域排名 外观设计国际分类 专利数量
暂无数据

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申请量排名 23126
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王汝银23124
贾耀梅23125
赵伟23126
崔俊红23127
朱玲23128

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张艳凤3976
李佑宏3977
赵伟3978
杨楷3979
闫剑平3980

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兰淑铎3107
李琰3108
赵伟3109
黎慧华3110
马景辉3111

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