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E21B土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
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122 |
| 2 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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91 |
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G06F电数字数据处理
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52 |
| 4 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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51 |
| 5 |
B01D分离
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20 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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19 |
| 7 |
G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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15 |
| 8 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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13 |
| 9 |
B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
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11 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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11 |
| 11 |
F16L管接头
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11 |
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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10 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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10 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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10 |
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F16M非专门用于其他类目所包含的发动机或其他机器或设备的框架、外壳或底座；机座或支架
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10 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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9 |
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C08L高分子化合物的组合物
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9 |
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E04B一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
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9 |
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G06T一般的图像数据处理或产生
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9 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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9 |
