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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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G02B光学元件、系统或仪器
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
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B23D刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
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A61B诊断；外科；鉴定
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C01B非金属元素；其化合物
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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B09B固体废物的处理
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B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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B41M印刷、复制、标记或拷贝工艺；彩色印刷
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B66B升降机；自动扶梯或移动人行道
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C10G烃油裂化；液态烃混合物的制备，如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应（裂解成氢或合成气入C01B；气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C；裂化成焦炭入C10B）；从油页岩、油矿或油气中回收烃油；含烃类为主的混合物的精制；石脑油的重整；地蜡
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F16K阀；龙头；旋塞；致动浮子；通风或充气装置
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