| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
168 |
| 2 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
37 |
| 3 |
G06F电数字数据处理
|
35 |
| 4 |
C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
|
20 |
| 5 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
|
14 |
| 6 |
B66B升降机；自动扶梯或移动人行道
|
13 |
| 7 |
G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
|
13 |
| 8 |
H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
|
13 |
| 9 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
10 |
| 10 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
10 |
| 11 |
F16C轴；软轴；曲轴机构的元件；除传动元件以外的转动部件；轴承
|
8 |
| 12 |
F16H使用挠性元件的传动装置
|
8 |
| 13 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
8 |
| 14 |
H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
|
8 |
| 15 |
B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
|
7 |
| 16 |
B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
|
7 |
| 17 |
H04L数字信息的传输，例如电报通信
|
7 |
| 18 |
D01H纺纱或加捻
|
6 |
| 19 |
G08G交通
|
6 |
| 20 |
H02K电机
|
6 |
