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南京利丰知识产权代理事务所 / 任立

综合排名:11395
4.9
代理专利:10680

基本信息

姓名 任立
专业 通信工程
代理案件 10680 排名:339
授权率 31.00% 排名:17179
平均授权时间 0.0个月 排名:1024
质量评分 28.5 排名:13251

主要客户

客户构成: 企业 710学校 46科研院所 7
客户名称 申请量 发明专利 实用新型 外观设计 PCT申请数
安徽工程大学 77 42 35 0 0
南京工业大学 34 14 20 0 0
安徽机电职业技术学院 24 17 7 0 0
南京晓庄学院 23 16 7 0 0
山东交通学院 13 8 5 0 0
金陵科技学院 8 1 7 0 0
南京中医药大学 7 7 0 0 0
兰州交通大学 6 0 6 0 0
蚌埠学院 6 1 5 0 0
长春汽车工业高等专科学校 6 2 4 0 0

数据统计

专利类型统计

发明专利 实用新型 外观设计
5460 4491 729

地域分布(中国)

省份 申请量 发明专利 实用新型 外观设计
江苏省 10111 5240 4217 654
安徽省 217 125 86 6
上海市 74 12 62 0
内蒙古自治区 60 22 36 2
山东省 44 8 5 31
浙江省 29 4 14 11
广东省 23 6 17 0
北京市 17 6 8 3
海南省 17 13 4 0
甘肃省 15 2 13 0

技术领域分析

领域排名 技术领域 专利数量
1 C22C合金(合金的处理入C21D、C22F) 707
2 C09D涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用(化妆品入A61K,一般将液体或其他流动物料涂到表面上的方法入B05D;木材着色入B27K5/02;釉料或搪瓷釉入C03C;天然树脂、虫胶清漆、干性油、催干剂、松节油本身入C09F;除虫胶清漆外的抛光组合物、滑雪屐蜡入C09G;黏合剂或用作黏合剂的物质入C09J;用于接头或盖的密封或包装材料入C09K3/10;用于防止泄漏的材料入C09K3/12;电解或电泳生成镀层的方 372
3 B01D分离(用湿法从固体中分离固体入B03B、B03D,用风力跳汰机或摇床入B03B,用其他干法入B07;固体物料从固体物料或流体中的磁或静电分离,利用高压电场的分离入B03C;离心机、涡旋装置入B04B;涡旋装置入B04C;用于从含液物料中挤出液体的压力机本身入B30B9/02) 363
4 H02G电缆或电线的安装,或光电组合电缆或电线的安装(带有便于安装或固定装置的绝缘导体或电缆入H01B7/40;装有开关的配电站入H02B;引导式电话塞绳入H04M1/15;电缆管道或电报或电话交换局设备的安装入H04Q1/06) 267
5 G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料(除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M,C12Q) 254
6 C08L高分子化合物的组合物(基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G;人造丝或纤维入D01F;织物处理的配方入D06) 234
7 C02F水、废水、污水或污泥的处理(通过在物质中产生化学变化使有害的化学物质无害或降低危害的方法入A62D3/00;分离、沉淀箱或过滤设备入B01D;有关处理水、废水或污水生产装置的水运容器的特殊设备,例如用于制备淡水入B63J;为防止水的腐蚀用的添加物质入C23F;放射性废液的处理入G21F9/04) 230
8 B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工(用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C23/22;用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D19/08;用浸入方式的铸造入B22D23/04;用烧结金属粉末制造复合层入B22F7/00;机床上的仿形加工或控制装置入B23Q;不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C;燃烧器入F23D) 202
9 B65G运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机(包装用的入B65B;搬运薄的或细丝状材料如纸张或细丝入B65H;起重机入B66C;便携式或可移动的举升或牵引器具,如升降机入B66D;用于装载或卸载目的的升降货物的装置,如叉车,入B66F9/00;不包括在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的排空入B67C9/00;液体分配或转移入B67D;将压缩的、液化的或固体化的气体灌入容器或从容器内排出入F17C;流体用管道系统入F17D) 185
10 F16L管子;管接头或管件;管子、电缆或护管的支撑;一般的绝热方法 183
11 B21B金属的轧制(与B21中的金属加工结合使用的辅助加工,见B21C;轧弯入B21D;轧制特种制品,如螺丝、轮、环、圆桶、球入B21H;利用轧机的压焊入B23K20/04) 140
12 H01L半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类) 136
13 H02B供电或配电用的配电盘、变电站或开关装置(电基本元件,它们的组件,包括在外壳里或基件上的安装架,或在其上盖的安装架见这些元件的小类,例如变压器入H01F,开关、熔断器入H01H,线路连接器入H01R;供电或配电电线电缆的安装,或光电组合电缆或电线的安装,或其他供电或配电导体的安装入H02G) 133
14 H01B电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择(磁性材料的选择入H01F1/00;波导管入H01P) 130
15 B22D金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造(塑料或塑性状态物质的成型入B29C;冶金工艺,添加到金属中物质的选择入C21,C22) 121
16 C21D改变黑色金属的物理结构;黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备;使金属具有韧性,例如通过脱碳或回火(扩散法渗入处理入C23C)(涉及C23大类中的至少一种工艺和本小类中的至少一种工艺的金属材料表面处理入C23F17/00)(共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层入C30B) 109
17 B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属(线材的加工或处理入B21F) 94
18 C30B单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理(用于半导体器件或元件生产的入H01L);其所用的装置 79
19 B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给 76
20 B65D用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件 76

相关排名

申请量排名 339
授权率排名 17179
综合排名 11395
质量评分排名 13251
PCT专利排名 7742

申请量排名

授权率排名

刘敏17177
任立17179
陈波17180

综合排名

徐川11393
任立11395
赵妍11396
刘杰11397