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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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A47L家庭的洗涤或清扫（刷子入A46B；大量瓶子或其他同一种类空心物件的洗涤入B08B9/00；洗衣入D06F）；一般吸尘器
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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A61B诊断；外科；鉴定
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G01S无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
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G07C时间登记器或出勤登记器；登记或指示机器的运行；产生随机数；投票或彩票设备；未列入其他类目的核算装置、系统或设备
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F23G焚化炉；废物的焚毁
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A47J厨房用具；咖啡磨；香料磨；饮料制备装置
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B28D加工石头或类似石头的材料
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B60W不同类型或不同功能的车辆子系统的联合控制；专门适用于混合动力车辆的控制系统；不与某一特定子系统的控制相关联的道路车辆驾驶控制系统
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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E05B锁；其附件；手铐
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F01K蒸汽机装置；贮汽器；不包含在其他类目中的发动机装置；应用特殊工作流体或循环的发动机
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F17D管道系统；管路
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F23C使用流体燃料的燃烧方法或设备
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