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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C07D杂环化合物
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H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
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4 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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B22C铸造造型
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B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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1 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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1 |
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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C01B非金属元素；其化合物
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C07C无环或碳环化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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F01D非变容式机器或发动机，如汽轮机
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F04B液体变容式机械；泵
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G06F电数字数据处理
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